Toshiba добавляет модули UFS на основе памяти BiCS FLASH для автомобильных систем

Компания Toshiba Memory Europe (TME) объявляет о начале поставок ознакомительных образцов новых устройств встраиваемой памяти стандарта JEDEC UFS 2.1 для автомобильных систем. Модули UFS для автомобильной электроники, представленные компанией, могут работать в широком диапазоне температур (от -40 до +105 °C), соответствуют требованиям AEC-Q100 Grade2 и обладают повышенной надежностью, необходимой для работы в различных автомобильных системах. Серия включает четыре устройства разной емкости: 32ГБ, 64 ГБ, 128 ГБ и 256 ГБ.

Новые изделия представляют собой устройства встраиваемой флеш-памяти NAND, объединяющие 3D-память BiCS FLASH и контроллер в одном корпусе FPGA со 153 полусферическими выводами. Устройства имеют интерфейс HS-G3 и работают при напряжении питания 3,3 В (ядро памяти) и 1,8 В (интерфейс).

Источник: Toshiba