GOODRAM сообщил о премьере новых продуктов

IRDM ULTIMATE X SSD, созданный вместе с Ryzen AMD

GOODRAM сообщает о сотрудничестве с AMD Ryzen в разработке нового SSD-диска IRDM ULTIMATE X PCIe Gen 4 NVMe M.2 SSD. Сотрудничество тесно связано с недавним выходом на рынок процессоров AMD Ryzen третьего поколения, а также материнских плат AMD X570. Данное решение полностью совместимо с новейшей версией интерфейса PCI Express 4.0, которая применяется тоже в чипсетах производства AMD X570 для Socket AM4. Скорости чтения/записи составляют до 5000/4500 МБ/сек соответственно, а сам SSD работает на контроллере PHISON PS5016-E16 и 3D TLC памяти. Премьера ULTIMATE X состоится на выставке IFA 2019.

Новый диск можно будет приобрести в начале ноября.

IRDM PRO SSD

SSD-диск IRDM PRO второго поколения — флагманская модель бренда GOODRAM, удостоен множества наград и пользуется уважением среди пользователей за соотношение производительности к стабильности.

Главная разница между предыдущим поколением и новым заключается в виде памяти NAND Flash. MLC заменяет технология 3D TLC.

Продажа IRDM PRO второго поколения начнется в конце сентября.

DDR4 3600 MHz IRDM PRO

GOODRAM объявил премьеру нового продукта – IRDM PRO DDR4 со скоростью до 3600 МГц.

Память построена на базе точно подобранных компонентов и протестирована в самых сложных условиях.

Новые быстрые модули 3600 МГц выйдут на рынок в половине октября.

IRDM UHS-I U3 V30

Новые карты и микрокарты IRDM UHS-I U3 V30 компании GOODRAM предлагают экстремальные скорости для быстрой передачи 4K UHD и до 10 раз большую износоустойчивости, что дает возможность записывать данные 24/7. Со скоростью чтения до 100 Мбайт/с и скоростью записи до 70 Мбайт/с карты идеально подходят для квадрокоптеров, профессиональных фотоаппаратов, высокого качества смартфонов, камер или видеорегистраторов.

Премьера карт памяти состоится на выставке IFA. Их можно будет приобрести уже на следующей неделе после мероприятия.

Источник: GOODRAM