ASUS Republic of Gamers применяет жидкий металл в термоинтерфейсе игровых ноутбуков 2020 года с процессорами Intel Core

ASUS Republic of Gamers (ROG) объявляет о том, что с 2020 года термоинтерфейс из жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut применяется во всех геймерских ноутбуках ROG, оснащенных процессорами Intel Core 10-го поколения.

Охлаждение играет важнейшую роль во всех игровых ноутбуках, поэтому инженеры ROG постоянно ищут новые способы повысить его эффективность. Прослойка жидкого металла между процессором и радиатором чрезвычайно эффективно отводит тепло от чипа. Более года специалисты ROG испытывали жидкометаллический термоинтерфейс на различных моделях процессоров и наблюдали снижение их рабочей температуры на 10~20°C. Снижение рабочей температуры процессора позволяет ему дольше поддерживать высокую тактовую частоту, а также сбавить скорость вращения вентиляторов активной системы охлаждения. В результате достигается высокая производительность ноутбука при более тихой работе. Более того, улучшенный теплообмен между процессором и радиатором создает дополнительный температурный резерв для разгона.

Для охлаждения процессоров Intel Core 10-го поколения инженеры ROG выбрали оптимальный сплав жидких металлов в термоинтерфейсе Conductonaut, разработанном компанией Thermal Grizzly.

Первый этап – непосредственное нанесение жидкого металла на процессор. Силиконовая кисть окунается в емкость с жидким металлом, как в краску, и проходит по чипу 17 раз. Тестирование показало, что именно это число проходов является оптимальным для создания ровного слоя жидкого металла на поверхности процессора.

Чтобы текучий жидкий металл не скапливался на краях чипа, каждый новый проход кисть слегка смещается относительно места предыдущего касания. Чтобы избежать растекания жидкого металла, используется специальная прокладка из нержавеющей стали. Она соответствует чипу по размеру и может применяться для разных версий процессоров одного поколения.

На этом этапе крайне важно соблюдать точность: если слой жидкого металла получится слишком тонким, теплообмен между процессором и радиатором будет недостаточным, а если нанести избыточное количество – металл может растечься и попасть на другие компоненты. Второй этап техпроцесса – точечное нанесение термоинтерфейса на еще два участка поверх первого слоя. Чтобы жидкий металл не растекался за пределы отведенной ему зоны, инженеры ROG добавили специальный бортик высотой всего 0,1 мм, как и сама прослойка термоинтерфейса.

Источник: ASUS RoG